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封装工艺设备

2016-08-30 15:35:38 click: 551


产品系列

晶圆尺寸

产品描述

LICP-200D

≤ 8

硅刻蚀机(ICP),可通过刻蚀获得陡直的深槽,比如TSV刻蚀;也可用于半导体器件和传感器封装工艺