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2.Low-k薄膜材料工艺设备

2016-08-30 15:30:23 click: 733

产品系列

晶圆尺寸

产品描述

LHQ-200LK

≤ 8

单腔室PECVD机,淀积Low-k、氮化硅、氧化硅等薄膜

GAM-100

≤ 6

通用型薄膜表征设备,包括薄膜厚度,折射率,孔隙率,孔径大小杨氏模量,及表面亲水性等

GAM-300

≤ 12

通用型薄膜表征设备,包括薄膜厚度,折射率,孔隙率,孔径大小杨氏模量,及表面亲水性等