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用于集成电路淀积薄膜的设备

2016-08-30 15:27:58 click: 791

产品系列

晶圆尺寸

产品描述

LHQ-6A

≤ 6

嵌套式腔室PECVD机,淀积高纯氮化硅、氧化硅、非晶硅等薄膜

LHQ-200A

≤ 8

单腔室PECVD机,淀积大面积氮化硅、氧化硅、非晶硅等薄膜

LHQ-200i

8

感应耦合等离子PECVD机,低温淀积低损伤氮化硅、氧化硅、非晶硅等薄膜

LALD-200

≤ 8

原子层沉积设备(等离子体增强型),淀积氧化铝、氧化铪、氧化锆等

LPVD-600

≤ 8

溅射台,淀积铝、钛、钨等各种金属