设备简介

1. 全套自动化的RCA清洗

机台可以实现全套类RCA清洗（效果一样）的工艺自动化，而且根据不同清洗需求，所需工艺可以在菜单里拆分编辑，如SC1+兆声清洗等。

2. 紧凑型批量生产机台

保证工艺质量的前提下，在同一个工艺槽上可以实现湿法腐蚀、清洗、冲水及干燥等工艺，所以大大减少机台站地面积，特别适合中小型晶圆加工厂。

3. 集成非机械式干燥系统

机台内部集成一套非机械式干燥系统，可以干燥不同表面性质的晶圆，如亲水、疏水或者混搭表面，所以实现晶圆干进干出的同时不会留下水痕。

4. 兼容4”/6”/8”不同大小、不同厚度的晶圆

定制的承片架实现4/6/8寸不同大小的清洗，而且也可以清洗、干燥减薄过的晶圆配合非机械式干燥，避免碎片等问题。

5. 氧化硅斜向梯度腐蚀

机台可以实现氧化硅等介质材料的斜向梯度腐蚀。

6. 独立排风

工艺过程中，酸、碱和有机排风自动切换，杜绝结晶、易燃易爆等风险。

机台构造

l工艺槽：单槽可以实现腐蚀、清洗、冲水及干燥工艺；

l臭氧水：臭氧溶解于纯水；

l稀氢氟酸：浓氢氟酸稀释于纯水；

l一号清洗液：氨水、双氧水和纯水的混合液；

l二号清洗液：盐酸、双氧水和纯水的混合液；

机台及工艺质量

A. 湿法刻蚀速率及刻蚀非均匀性

B. 清洗颗粒增加

C. 金属沾污测试