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LPVD-600溅射台

系统简介

  溅射(sputtering),是一种物理气相沉积技术,指固体靶"target"(或源"source")中的原子被高能量离子(通常来自等离子体)撞击而离开固体进入气体的物理过程。溅射一般是在充有惰性气体的真空系统中,通过高压电场的作用,使得氩气电离,产生氩离子流,轰击靶阴极,被溅出的靶材料原子或分子沉淀积累在半导体芯片或玻璃、陶瓷上而形成薄膜。溅射的优点是能在较低的温度下制备高熔点材料的薄膜。

  LPVD-600溅射台是一台物理气相淀积设备,它可用来淀积金属、非金属和半导体多种材料薄膜,广泛地应用在微电子、光电子、微机械和各种传感器件和集成电路的制造中。


系统优势

l操作者可自已预设定各种不同的工艺条件,操作方便性能可靠。

l该机可溅射AlTiWMoTaAuPt等材料薄膜。

l具备安全互锁、急停、报警等安全措施。


技术配置

双层不锈钢腔室;

l旋转的载片台可放置2"~8"的样片或小碎片;

l射频电源;

直流电源;

l三个金属靶座可放置各种不同的材料,可以分层溅射,也可共溅射;

l分子泵、机械泵组成抽气机组;

l本底真空可达5×10-5Pa

l三路供气(ArO2N2)由数字质量流量计控制流量;

l成膜的均匀性好,优于±5%


性能

l极限真空度:5x10-5Pa

l均匀性:±5%

l样片尺寸:2"~8"或小碎片;

l工作气压:0.5~2Pa

l3路进气,3质量流量计;